paramete

1． manufacture：single tier、wain tier and more tier PCB
2． Processing the largest size：single tier、wain tier：450mm*600mm 　more tier： 400mm*600mm
3． The maximum：12tier
4． Processing thickness：0.6mm-3.2mm
5． Copper thickness:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． Common Materials：FR-4，CEM-3，CEM-1
7． Production capacity：
（1） aperture ：Finished the smallest aperture0.3mm
（2） pth：Minimum Aperture 0.3mm，sheet thickness/aperture(4：1)
（3） Linewidth：Minimum linewidth：plating aurum 0.10mm，Spray stannum 0.125mm
（4） Line spacing：Minimum distance：plating aurum 0.10mm，Spray stannum 0.125mm
（5） plating aurum：stannum thicknes：〉or=2.5μ　　aurum thickness：0.05-0.1μm　Or the request of the customer
（6） Spray stannum：stannum thicknes：>or=2.5-5μ
（7） Gongs edge：Line-edge minimum distance：0.15mm　Hole-edge minimum distance：0.2mm　Minimum configuration Tolerance：±0.15mm
（8） Socket：cornu tolerance：30 ° 、45 ° 、60 ° 　deepness：1-3mm
（9） V shear：cornu tolerance：30 ° 、35 ° 、45 ° 　deepness：lamellar2/3　Minimum Size：100mm*150mm
（10） testing：
The largest area：400mm*500mm
most dot：8000
The maximum voltage testing：300V
Maximum insulation resistance；100MΩ